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2012/02/08 04:55 PM

「ウエハ表面上の金属汚染評価(汚染回収方法と評価事例)」を新規掲載しました

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NTTアドバンストテクノロジ



ウエハ表面に存在する汚染はデバイス特性を劣化させ、デバイスの製造歩留まりに大きな影響を与えます。

誘導結合プラズマ質量分析(ICP-MS)によるシリコンウエハ表面上の金属汚染評価事例についてご紹介します。

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