ようこそ! ぶんせきNET 2012/02/08 04:55 PM
2010/09/02 06:53 AM
投稿者: bunsekinet
NTTアドバンストテクノロジ
ウエハ表面に存在する汚染はデバイス特性を劣化させ、デバイスの製造歩留まりに大きな影響を与えます。
誘導結合プラズマ質量分析(ICP-MS)によるシリコンウエハ表面上の金属汚染評価事例についてご紹介します。
このエントリのトラックバックURL: http://www.bunsekinet.co.jp/trackback.php/20100902065333208
会社概要 配送と返品について 個人情報保護指針 ご利用規約 分析支援総合お問合せ お問合せ